Slice Engineering GammaMaster FIN Nozzle, 0,2 mm

Wraz z przełomowymi dyszami GammaMaster®, Slice Engineering prezentuje swoją najnowszą technologię dysz, która jest wynikiem najnowszych osiągnięć w dziedzinie metalurgii i przygotowania powierzchni. Dysze zostały specjalnie zaprojektowane do druku materiałami ściernymi i zapewniają niezrównaną przewodność cieplną.

Uwaga: Dysze GammaMaster FIN są obecnie kompatybilne tylko z hotendami Mako™!

► Czym jest FIN?

FIN to skrót od Freeand open-source Insulated Nozzle, nowego standardu dysz o otwartym kodzie źródłowym wprowadzonego przez Slice Engineering. Nowa koncepcja ma na celu uczynienie dysz bardziej wydajnymi termicznie dzięki specjalnej izolacji. Izolacja pomaga ustabilizować temperaturę na końcu dyszy, minimalizując straty ciepła i utrzymując bardziej jednolitą temperaturę topnienia. Może to poprawić jakość druku, szczególnie w przypadku wymagających filamentów, które wymagają stabilnych temperatur.

Główną zaletą otwartego standardu jest to, że każdy producent może wykorzystać specyfikacje i opracować własne warianty dysz FIN dla różnych systemów głowic drukujących. Przede wszystkim zwiększa to wybór dla użytkowników.

Wydajność termiczna

Dysze GammaMaster® są wykonane z hartowanego stopu, aby połączyć trwałość dyszy odpornej na ścieranie z wydajnością termiczną konwencjonalnej dyszy mosiężnej. W porównaniu do standardowych dysz mosiężnych, dysze GammaMaster® mają 2,7 razy wyższą przewodność cieplną, co oznacza, że wyższe temperatury dysz nie są już konieczne podczas drukowania materiałami ściernymi.

Odporność na ścieranie

Dysze GammaMaster® z łatwością radzą sobie z szeroką gamą materiałów. Od zwykłego PLA do wytrzymałego PEI wzmocnionego włóknem szklanym, ta wyjątkowa dysza jest prawdziwie wszechstronna. Szczególnie imponująca jest jej twardość Rockwell C wynosząca 63, co czyni ją doskonałym wyborem do drukowania materiałów ściernych.

Nieprzywierająca powierzchnia

Dysze posiadają innowacyjną powłokę Low Gamma firmy Slice Engineering. Obniża to energię powierzchniową dyszy i zapobiega gromadzeniu się plastiku na końcówce dyszy i zatykaniu dyszy. Dzięki energii powierzchniowej < 30 dyn/cm, nowa powłoka może być czyszczona bez wysiłku, co przyczynia się do mniejszej liczby błędów drukowania i lepszej wydajności drukowania.

Powłoka o niskiej gamma jest również bardziej odporna na wysokie temperatury drukowania w porównaniu do powłok PTFE, co oznacza, że ma również doskonałe właściwości nieprzywierające. Powłoka może wytrzymać temperatury do 380 °C, podczas gdy podłoże dyszy może również wytrzymać temperatury do niewiarygodnych 500 °C!

Dalsze zalety w skrócie:

• powłoka o niskiej gamma jest odporna na temperatury do 380 °C, podczas gdy podłoże dyszy może wytrzymać temperatury do 500 °C,
• kompatybilny z gniazdami metrycznymi (6 mm) i standardowymi (1/4 cala) dla łatwiejszej instalacji,
• jakość USA.

Dane techniczne: